株価
TOWAとは

TOWA株式会社は、封止や切断加工など半導体後工程用製造装置を主力とする大手メーカーであり、精密金型製作において高い競争力を持つ企業である。本社は京都府京都市南区に置き、京都発のモノづくり企業として、国内外の半導体産業を支えてきた。生産拠点は日本国内に加え、中国など海外にも展開しており、グローバル供給体制を構築している。
同社の中核事業は、半導体後工程向けの封止装置(モールディング装置)および関連金型の開発・製造である。特に樹脂封止技術に強みを持ち、長年にわたり業界標準、いわゆるデファクトスタンダードとなった「マルチプランジャシステム」をはじめとする独自技術を数多く開発してきた。これらの技術は半導体生産の潮流そのものを形作ってきた実績があり、TOWAが世界的に高い評価を受ける要因となっている。
精密金型分野では、設計から加工、成形までを一貫して手がける技術力が特徴である。金型加工の各工程で発生し得る誤差や課題を事前に織り込んだ設計を行い、製品の特性を最大限に引き出すことで、高精度かつ高品質な量産を可能にしている。こうした金型技術は半導体分野にとどまらず、光学部品、車載部品、バイオ・医療関連、次世代印刷用部品など幅広い分野に応用されている。
具体的な用途例として、指紋認証センサー分野では、小型化・薄型化が強く求められる中で、TOWAの樹脂封止技術が活用されている。MAP成形から難易度の高いMUF成形まで幅広く対応できる点が強みであり、指紋認証センサーのさらなる高性能化と省スペース化を支えている。
車載分野では、ECUをはじめとする各種自動車用電子デバイスの製造にTOWAの封止技術とモールディング装置が用いられている。安定した品質での封止が可能で、部品に過度な負荷を与えない成形技術により、大型化・高密度化が進む車載電子デバイスにも対応している。車載半導体は高い信頼性が求められる分野であり、ここでの実績は同社の技術力を示す重要なポイントである。
また、光学分野ではヘッドアップディスプレイ向け部品の製造において、超精密要素技術が活用されている。光学部品の設計から成形までを一貫して対応し、ミクロン単位の精度管理を行うことで、高品質かつ高精度な製品を実現している。後工程の超精密電鋳加工においても、温度変化による伸縮を考慮するなど、極めて高度な加工ノウハウを有している。
さらに、独自技術を応用した製品として浮遊映像ユニットも展開している。ナノ加工技術を駆使して製作した金型を用い、クリーンルーム環境下で製造された樹脂製レンズにより、専用メガネなしで立体的な浮遊映像を裸眼で楽しめる点が特徴である。シンプルな構成と軽量なレンズにより、展示、広告、エンターテインメントなど多様な用途への展開が期待されている。
事業拠点としては、本社・工場を京都市南区に構え、京都東事業所、坂東記念研究所、九州事業所などを有し、研究開発から生産までを国内で強固に支える体制を整えている。こうした基盤の上に、海外拠点を組み合わせることで、世界市場に向けた供給力と競争力を高めている。総じてTOWA株式会社は、半導体後工程という不可欠かつ専門性の高い分野で、封止装置と精密金型を両輪とした技術力を強みに、半導体、車載、光学など幅広い産業を支える京都発のグローバル企業である。
TOWA 公式サイトはこちら直近の業績・指標
| 年度 | 売上高(百万円) | 営業利益(百万円) | 経常利益(百万円) | 純利益(百万円) | 一株益 EPS(円) | 一株当り配当(円) |
|---|---|---|---|---|---|---|
| 21.3期 | 29,706 | 3,618 | 3,818 | 2,663 | 35.5 | 5.33 |
| 22.3期 | 50,666 | 11,505 | 11,724 | 8,129 | 108.4 | 16.7 |
| 23.3期 | 53,822 | 10,037 | 10,206 | 7,346 | 97.9 | 13.3 |
| 24.3期 | 50,471 | 8,661 | 9,079 | 6,444 | 85.9 | 13.3 |
| 25.3期 | 53,479 | 8,880 | 9,400 | 8,121 | 108.3 | 20 |
| 26.3期(予) | 56,000 | 9,800 | 9,800 | 6,800 | 90.6 | 20 |
| 27.3期(予) | 58,000 | 10,500 | 10,500 | 7,300 | 97.3 | 20 |
出典元:四季報オンライン
キャッシュフロー
| 年度 | 営業CF(百万円) | 投資CF(百万円) | 財務CF(百万円) |
|---|---|---|---|
| 23.3期 | 2,831 | -2,746 | 3,962 |
| 24.3期 | 9,665 | -2,773 | -3,524 |
| 25.3期 | 10,372 | -4,758 | -5,126 |
出典元:四季報オンライン
バリュエーション
| 年度 | 営業利益率(%) | ROA(%) | ROE(%) | PER(倍) | PBR(倍) |
|---|---|---|---|---|---|
| 23.3期 | 18.6 | 9.9 | 15.5 | – | – |
| 24.3期 | 17.1 | 7.3 | 11.0 | – | – |
| 25.3期 | 16.6 | 9.7 | 13.2 | 高値平均 32.2 安値平均 8.6 |
3.58 |
出典元:四季報オンライン
投資判断
TOWA株式会社は、直近3年の利益水準と収益性指標を見る限り、半導体装置銘柄の中でも「高収益だが評価の振れ幅が大きい循環型銘柄」と位置付けられる。
まず利益規模を見ると、2024年3月期の売上高は504億円、営業利益は86億円、経常利益は90億円、純利益は64億円である。2025年3月期は売上高534億円、営業利益88億円、経常利益94億円、純利益81億円と増収・増益となった。2026年3月期予想では売上高560億円、営業利益98億円、経常利益98億円と本業は拡大する一方、純利益は68億円とやや減益見通しである。
営業利益は3期とも80億円台後半から90億円台後半を維持しており、事業そのものの稼ぐ力は非常に強い。ただし、純利益は25年に大きく伸びた反動で26年に減少する見込みとなっており、最終利益は市況や一過性要因の影響を受けやすいことがうかがえる。
次に収益性指標を見ると、営業利益率は2023年18.6%、2024年17.1%、2025年16.6%と緩やかに低下しているが、それでも16%台後半は製造業として極めて高水準である。ROEは2023年15.5%から2024年11.0%に低下した後、2025年には13.2%まで回復している。ROAも2023年9.9%、2024年7.3%、2025年9.7%と一時的に低下した後に改善しており、資産効率は良好な水準を維持している。
これらの数字から、TOWAは高い利益率と資本効率を持つ一方で、業績が半導体市況の影響を受けやすい企業であることが読み取れる。バリュエーション面では、2025年時点の実績PERは高値平均32.2倍、安値平均8.6倍と非常に振れ幅が大きい。これは業績のピーク時とボトム時で市場評価が大きく変動する、半導体装置株に典型的な特徴である。実績PBRは3.58倍と高く、すでに高収益・成長期待を織り込んだ水準にある。
以上を踏まえると、TOWAは事業の質や収益力そのものは非常に優秀だが、常に割安で放置されるタイプの銘柄ではない。PERが8倍台まで低下する局面は明確な割安ゾーンと考えられる一方、30倍近辺では期待先行でリスクも高まる水準といえる。結論として、TOWAは配当を安定的に積み上げるディフェンシブ銘柄というより、半導体市況の波を見極めながら、評価が低下した局面で仕込み、評価が膨らんだ局面で利益確定を狙う循環型の投資対象と判断できる。
配当目的とかどうなの?
結論から言うと、TOWAは配当目的には向かない銘柄である。予想配当利回りは連26.3期、連27.3期ともに0.65%と低水準にとどまっており、一般的にインカムゲインを目的とする投資で求められる水準には達していない。東証プライムの平均や製造業の配当利回りと比べても見劣りし、配当収入を主目的に保有する魅力は乏しい。
TOWAは営業利益率が16%台と高く、ROEやROAも比較的良好であり、配当を出せないほど収益力が弱い企業ではない。それにもかかわらず配当利回りが低いのは、利益を株主還元よりも成長投資や設備投資に優先して回しているためである。半導体装置という事業特性上、技術開発や生産能力拡張への投資が競争力の維持・強化に直結するため、配当性向は抑えられている。
また、TOWAは半導体市況の影響を強く受ける循環型企業であり、業績は好不況の波が大きい。好況期には利益が大きく伸びる一方、不況期には受注減少によって業績が落ち込みやすく、配当を毎年安定的に積み上げていくタイプの企業とは言いにくい。配当目的で長期保有した場合、利回りの低さに加えて業績変動リスクも同時に抱えることになる。
以上を踏まえると、TOWAは安定配当や高配当を狙うインカム投資には不向きであり、配当はあくまで副次的な要素と考えるべき銘柄である。半導体市況が悪化し、株価評価が低下した局面で仕込み、業績回復とともに評価倍率が切り上がる局面で株価上昇を狙うキャピタルゲイン型の投資スタンスに適した銘柄だと判断できる。
今後の値動き予想!!(5年間)
TOWA株式会社の現在値は3,050.0円である。この水準を起点として、今後5年間の株価推移を考えると、TOWAは典型的な半導体装置の循環型銘柄であり、業績と評価の振れ幅がそのまま株価に反映されやすいという前提を置く必要がある。高い営業利益率と技術力を持つ一方で、配当利回りは低く、株価は市況次第で大きく上下する性格が強い。
良い場合
半導体市況が中長期的に回復・拡大し、車載半導体やパワー半導体、先端パッケージ向けの需要が安定的に伸びるシナリオである。後工程分野は前工程に比べて需要の立ち上がりが遅れるものの、一度回復すると設備投資が数年単位で継続しやすい特徴がある。TOWAが強みを持つ封止装置や精密金型の需要が堅調に推移し、売上は緩やかに拡大、営業利益率も15%台後半から16%台を維持できる前提となる。この場合、ROE・ROAも2桁水準を安定して確保でき、市場からは高収益体質の装置メーカーとして再評価されやすい。PERは過去のピーク水準を踏まえると20倍前後まで許容される可能性があり、業績と評価の両面が追い風となる。5年スパンでは株価は4,500円から6,000円程度まで上昇する余地があり、現在値から見れば十分に大きなキャピタルゲインが期待できる展開となる。
中間の場合
半導体市況は回復と調整を繰り返しながらも、大きな崩れはなく推移するシナリオである。設備投資は局所的に強弱が入り混じり、TOWAの売上・利益も横ばいから緩やかな増加にとどまる。営業利益率は16%前後で安定し、高収益体質は維持されるが、成長性が強く意識される局面にはなりにくい。市場評価は過度に高まらず、PERは12倍から15倍程度のレンジに収れんする可能性が高い。この場合、株価は2,800円から3,800円程度のレンジで推移し、5年間を通して見ると大きな上昇も下落もなく、方向感に欠ける展開となる。配当利回りが0.6%台と低いため、株価が動かない期間は保有メリットを感じにくい局面も想定される。
悪い場合
半導体市況が想定以上に低迷し、設備投資の回復が遅れる、あるいは断続的に先送りされるシナリオである。受注環境が悪化すれば、売上・利益ともに伸び悩み、営業利益率も低下する。TOWAは固定費の重さや設備投資関連銘柄特有の業績変動リスクを抱えており、市況悪化局面では市場評価が急速に冷え込みやすい。過去の実績から見ても、こうした局面ではPERが8倍前後まで切り下がる可能性がある。配当利回りが低いため、下落局面での下値支持力は弱く、株価は1,800円から2,200円程度まで下落し、その後も長期間低迷するリスクがある。
総合すると、TOWAの5年間の値動きは、業績そのものよりも半導体市況と評価倍率の変化に大きく左右される可能性が高い。現在値3,050円は、強気にも弱気にもどちらにも振れ得る中間的な水準であり、明確に割安と断言できる局面ではない。一方で、事業の質や利益率は高く、回復局面では株価が大きく跳ねる余地を持つ銘柄でもある。
結論として、TOWAは安定配当を期待して長期保有する銘柄ではなく、半導体市況の悪化局面や評価が大きく切り下がった場面で仕込み、回復局面での株価上昇を狙うキャピタルゲイン志向の投資に向いた銘柄だと言える。5年という時間軸では、シナリオ次第で結果が大きく分かれる点を理解したうえでの投資判断が求められる。
この記事の最終更新日:2026年1月18日
※本記事は最新の株価データに基づいて作成しています。

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